技术简介：本发明提供了一种高频低损耗微波介质材料的制造方法，该材料属于ＭｇＯ－Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］－ＳｉＯ↓［２］－ＣｅＯ↓［２］－ＴｉＯ↓［２］系统微晶玻璃，其具体组成范围（重量比）为ＭｇＯ（２～８），Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］（１０～１９），ＳｉＯ↓［２］（２０～３１），ＣｅＯ↓［２］（１０～１８），ＴｉＯ↓［２］（３０～５０）玻璃熔制温度为１４８０～１５００℃保温３小时，退火温度为７００℃保温１小时，第一段晶化温度为８６０±１０℃第二段晶化温度为１２００±１０℃，经上述工艺制得的微晶玻璃在１ＧＨＺ以上频率下，介电常数为１５～２０，介电损耗为９～６×１０↑［－４］，是一类实用的高频低损耗微波介质材料。一种高频低损耗微波介质材料的制造方法，该材料属于钛酸盐微晶玻璃系统，其特征在于： （１）各组分的重量百分含量是： ＳｉＯ↓［２］ ＭｇＯ Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］ ＴｉＯ↓［２］ ＣｅＯ↓［２］ ２０～３１ ２～８ １２～１９ ３０～５０ １０～１８ （２）玻璃熔制温度为１４８０～１５００℃，保温３小时，退火温度为７００℃，保温１小时； （３）二阶段晶化，第一段晶化温度为８６０±１０℃，第二段晶化温度为１２００±１０℃。保温时间分别为１．５小时和５小时； （４）该微晶玻璃由金红石相、α－堇青石相以及硅钛铈矿相三种主要晶相构成； （５）提高ＴｉＯ２含量，则增加金红石相量，提高介电常数。