技术简介：用于基片上电镀铜的方法，该方法使用在酸性铜电镀槽中不溶解的阳极，以及单独引入所消耗的铜离子，其特征是，在不用隔膜和辅助电解液的情况下，铜离子的主要部分是以碳酸铜和／或碱性碳酸铜的形式在一个单独的槽中直接加入的，此槽以旁通管引向工作电解液，其中所释放的气态CO2在单独的槽中被分离。1．用于基片电镀铜的方法，该方法在酸性的铜电镀槽中使用不溶解的阳极，以及单独引入所消耗的铜离子，其特征是，在不用隔膜和辅助电解液的情况下，铜离子的主要部分是以碳酸铜和/或碱性碳酸铜的形式在一个单独的槽中直接加入的，此槽以旁通管引向工艺电解液，其中所释放的气态 CO2 在单独的槽中被分离。