技术简介：一种铜基合金，其成分为铬０．２０－０．８０％，锆０．０６－０．２８％，硼０．０２－０．１５％，铌和稀土（铈）各含０．０２－０．０８％，其余为铜；经本发明提供的工艺处理后，其导电率达４５ＭＳ／ｍ，常温硬度ＨＲＢ达８４－９２、软化温度大于６２０℃；该铜合金批量生产成品率高，适合于用来作为轻合金板、钢板、镀层钢板、不锈钢板和钛合金板的电阻焊电极材料；可取代并优于铬铜、铬铝镁铜、铬锆铜及含有害元素的镉铜、铍钴铜（低铍铜合金）等电阻焊电极材料。一种铜基合金，含合金元素成份重量配比为：铬０．２０－０．８０、锆０．０６－０．２８％，其特征在于它还含有合金元素硼、铌和稀上且其含量为硼０．０２－０．１５％、铌和稀上各含０．０２－０．０８％。