技术简介：本发明提供一种光亮镀锡或铅锡合金电镀液，其特征在于电镀液中由氟硼酸锡提供的锡离子（Sn2+）浓度小于０．０９mol/l，氟硼酸铅提供的铅离子（Pb2+）浓度小于０．０７mol/l，锡铅离子总浓度不大于０．１４mol/l，添加剂用量小于１４g/l，稳定剂为ＥＤＴＡ二钠盐的镀锡或镀铅锡合金的电镀液。本电镀液操作简单，生产成本低，具有质量稳定、节省能耗，镀层可焊性好，特别适合于电子原器件的电镀，电镀液不更换，对环境没有污染。一种光亮镀锡或铅锡合金电镀液，其特征在于电镀液中由氟硼酸锡提供的锡离子（Ｓｎ↑［２＋］）浓度小于０．０９ｍｏｌ／ｌ，氟硼酸铅提供的铅离子（Ｐｂ↑［２＋］）浓度小于０．０７ｍｏｌ／ｌ，锡铅离子总浓不大于０．１４ｍｏｌ／ｌ，添加剂用量小于１４ｇ／ｌ，稳定剂为ＥＤＴＡ二钠盐的镀锡或镀铅锡合金的电镀液。