技术简介：为了改进聚酰亚胺膜对底层金属表面的粘合力，将能固化成硅倍半环氧乙烷共聚物的有机溶液涂到金属表面上。在同时固化过程中形成聚酰亚胺膜和硅倍半环氧乙烷共聚物膜。改进聚酰亚胺膜对带有金属镀敷图案的半导体基底的粘合力的方法，其特征在于它由下列步骤组成： （ａ）将有机溶液涂到衬底上，该溶液是由氨烷氧基硅烷单体、芳烷氧基硅烷或芳基硅氮烷单体和水在溶剂中反应而制备的，其中所述的氨烷基硅烷单体是由下式表示的物质或它的混合物： Ｈ＊－Ｒ↓［２］－Ｓｉ－（ＯＲ↓［３］）↓［３］ 其中： Ｒ↓［１］为氢原子或含２或３个碳原子的饱和烃基或氨基取代的饱和烃基； Ｒ↓［２］为含３－６个碳原子的饱和烃基； Ｒ↓［３］为含１－４个碳原子的饱和烃基； 所述的芳烷氧基硅烷或芳基硅氮烷单体是由下式表示的： Ｒ↓［４］－Ｓｉ－（Ｙ）， 其中，Ｒ↓［４］为未取代或取代的苯基，Ｙ为ＯＲ↓［６］或Ｎ（Ｒ↓［７］）↓［２］，其中Ｒ↓［６］为含１－４个碳原子的饱和烃基，Ｒ↓［７］为氢原子或含１－４个碳原子的饱和烃基； 进行所述的反应所用的芳烷氧基硅烷单体与氨烷氧基硅烷单体的摩尔比为１∶３至４∶１，水与单体总量的摩尔比为０．５∶１至２∶１； 在８５℃至１５０℃的温度下加热所述衬底０．５分钟至２０分钟，以形成所述的部分固化膜；