技术简介：本发明的一种液体芳香胺固化的环氧灌封材料，包括双酚Ａ环氧树脂、芳香胺固化剂和微硅粉。该环氧灌封材料低毒、无刺激味、粘接强度高，介电性能优良。本发明的灌封材料制备方法，工艺简单，易工业化生产，成本低。1一种环氧灌封料，包括环氧树脂、固化剂、微硅粉，其特征在于所述的环氧灌封料，包括如下组份和含量（重量份）：双酚A环氧树脂 100份芳香胺固化剂 40－80份微硅粉 20－50份