一价铜无氰电镀液

技术简介:一种自一价离子状态沉积铜、基本上不含氰化物的电镀液,该电镀液含有一种铜离子来源物、一种能将二价铜离子还原成一价铜离子的还原剂、一种用量足以将电镀液pH值维持在大约7至10之间的碱性物质,以及一种酰亚胺类配位剂如琥珀酰亚胺、3-甲基-3-乙基琥珀酰亚胺、3-甲基琥珀酰亚胺、3-乙基琥珀酰亚胺、3,3,4,4-四甲基琥珀酰亚胺或3,3,4-三甲基琥珀酰亚胺,或者一种乙内酰脲类配位剂如二甲基乙内酰脲。该基本上无氰化物的镀液也可含有导电盐、促进光亮的添加剂或者合金化金属三者中的至少一种。所述还原剂可为一种碱金属亚硫酸盐、碱金属酸式亚硫酸盐、羟胺或者肼。所述铜通常以CuCl、CuCl2、CuSO4或Cu2O的形式供给,其量足以产生约2至30克/升的铜离子浓度,而且所述配位剂的存在量足以使铜离子对配位剂的摩尔比约为1∶1到约1∶5,优选约为1∶4。所述碱性物质通常是NaOH、KOH、NH4OH或者Na2CO3,而导电盐则通常是NaCl、KCl、Na2

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