技术简介：本发明公开用于晶片（小片）的粘合剂配料，优选包括含硅氧烷的环氧化物，优选二环氧甘油醚衍生物；在不使用溶剂下溶于环氧化物的酸酐固化添加剂；和非必要地包括聚（丙烯酸或甲基丙烯酸烷基酯）类低聚物／聚合物助添加剂，以及热和电导体填料和用于固化环氧体系的常规助催化剂以提供可再加工的环氧粘合剂。还公开了一种包括含硅氧烷的环氧化物和在不使用溶剂下溶于环氧化物的羟基二苯酮固化添加剂的粘合剂配料。晶片可通过常规加热和固化工艺与基材粘结。一种无溶剂的可固化环氧基粘合剂树脂组合物，包括： 含硅氧烷的聚环氧化物；和 在不使用溶剂下溶于该聚环氧化物中的聚环氧化物的固化添加剂；和 聚环氧化物的固化催化剂。