技术简介：本发明涉及热熔压敏胶，包含ａ）大约１５％至大约４０％重量的嵌段共聚物，该共聚物的偶联效率小于大约７５％；ｂ）大约２０％至大约５０％重量的粘性树脂，该粘性树脂的软化点小于约１００℃；ｃ）大约３０％至大约５０％重量的增塑油；以及ｄ）最高可达大约１５％相容聚合物，其中聚合物总量不超过压敏胶重量的４０％，该压敏胶在使用时内聚被破坏。一种热熔压敏胶，其中包含： ａ）大约１５％至大约４０％压敏胶重量偶联效率小于大约７５％的嵌段共聚物； ｂ）大约２０％至大约５０％压敏胶重量软化点低于１００℃的增粘树脂； ｃ）大约３０％至大约５０％压敏胶重量的增塑油；以及 ｄ）大约０％至大约１５％压敏胶重量的第二相容聚合物，其中聚合物总量不超过压敏胶重量的４０％； 其中该热熔压敏胶在使用时内聚破坏。