技术简介：在含有４０－１００ｇ／ｌ的Ｓｎ离子，优选的是２０－４００ｇ／ｌ的苯酚磺酸的镀锡液中，在不小于８０Ａ／ｄｍ↑［２］和不小于２５０Ａ／ｄｍ↑［２］的较宽的最佳电流密度范围内用锡电镀钢板获得镀锡的产品，其中，在钢板和电镀液之间的相对速度差为２－２０ｍ／ｓｅｃ。一种镀锡的方法，包括用一种镀锡液为钢板镀锡，所说的镀锡液含有４０－１００ｇ／ｌ的Ｓｎ离子，待镀钢板与电镀溶液之间的相对速度差保持为２－２０ｍ／ｓｅｃ，所说的电镀操作在最佳电流密度变化范围下进行，所说的最佳电流密度变化幅度至少为８０Ａ／ｄｍ↑［２］。