技术简介：在电子部件１和散热材料３间装有设置导热性压敏粘合剂层２２、２３的粘合片类２，以便使电子部件１和散热材料３导热性良好地粘合固定。上述的粘合片是在导热性基材２１的表面两面涂敷导热性压敏粘合剂，该粘合剂含有ａ）由烷基的碳原子数平均２－１４个的（甲基）丙烯酸烷基酯作为主成分的单体以及将作成均聚物时的玻璃化转变点在０℃以下的极性单体以１－３０重量％的比例含在上述的主单体中而构成的单体混合物的共聚物和ｂ）在此共聚物１００重量份中含有１０－３００重量份的填料。导热性压敏粘合剂，其特征在于，该粘合剂含有：ａ）由烷基的碳原子数平均２～１４个的（甲基）丙烯酸烷基酯８８～１００重量％和可与其共聚的单烯性不饱和单体１２～０重量％构成的主单体以及作成均聚物时的玻璃化转变点在０℃以下的极性单体相对于上述的主单体为１～３０重量％的比例构成的单体混合物的共聚物，和ｂ）相对于此共聚物１００重量份为１０～３００重量份的导热性填料。