技术简介：一种可固化有机硅组合物，含有带有至少两个脂族不饱和度的硅键接基团的链烯基官能化有机聚硅氧烷、贵金属基硅氢化催化剂和每个分子含有至少三个硅键接氢原子的氢硅氧烷交联剂，其中每个分子至少有一个三价硅氧烷单元，至多全部的４０％是一价硅氧烷单元，至少４０％是二价硅氧烷单元，至少全部的５０％的交联剂的硅氧烷单元含有硅键接氢，并且在组合物中氢硅氧烷交联剂总量中存在的硅氧烷单元的总数的至少０．７５％是三价硅氧烷单元。这些组合物提高了对基材的粘固性。一种可固化有机硅组合物，含有（１）链烯基官能化的有机聚硅氧烷，它带有至少两个硅键接基团，所说的硅键接基团的通式为：Ｒ↑［１］ａＣＨ＝ＣＨ↓［２］，其中Ｒ↑［１］表示由碳、氢和视具体情况而存在的氧原子构成的二价基团，ａ是０或１的数值，（２）贵金属基的硅氢化催化剂和（３）氢硅氧烷交联剂，其每个分子具有至少三个硅键接氢原子，特征在于其中氢硅氧烷交联剂在２５℃的最大粘度为１０００ｍｍ↑［２］／ｓ，带有硅氧烷单元，其通式为（ａ）Ｒ↓［ａ］ＳｉＯ↓［（４－ａ）］／２（ｂ）Ｒ↓［３］ＳｉＯ↓［１／２］（ｃ）Ｒ↓［２］ＳｉＯ↓［２／２］，其中每个Ｒ分别表示没有脂肪不饱和度并且含有至多１２个碳原子的取代的或者未取代的烃基或者氢原子，ａ如上所述，在交联剂中每个分子至少具有一个硅氧烷单元（ａ），在交联剂中所有硅氧烷单元的最多４０％为通式（ｂ），在交联剂中所有硅氧烷单元的至少４０％为通式（ｃ），在交联剂中所有硅氧烷单元的至少５０％含有硅键接氢，并且其中在该组合物中氢硅氧烷交联剂总量中存在的硅氧烷单元的总数至少０．７５％是通式为（ａ）的硅氧烷单元。