技术简介：本发明公开了一种湿敏的电阻型淀粉基导电复合材料及其制备方法。其配方为：Ａ．天然淀粉８９～４６ｐｈｒ，Ｂ．导电填料１～２０ｐｈｒ，Ｃ．增塑剂１０～３０ｐｈｒ，Ｄ．交联剂０～２ｐｈｒ，Ｅ．稳定剂０～２ｐｈｒ，制备方法为将Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ物料高速搅拌，然后制成热塑性淀粉，再将热塑性淀粉与Ｂ、Ｄ物料进行混合制成导电复合材料。本发明成本低廉，加工容易，导电材料感湿性好，敏感度较高。一种湿敏的电阻型淀粉基导电复合材料，特征在于它的配方为： Ａ．天然淀粉，如玉米淀粉或小麦淀粉或马铃薯淀粉或甘薯淀粉或大米淀粉 ８９～４６ｐｈｒ Ｂ．导电填料，如碳黑或石墨或金属或金属合金粉末 １～２０ｐｈｒ Ｃ．增塑剂，如水或甘油或乙二醇或玉米油或丙二醇或低分子量聚乙二醇 １０～３０ｐｈｒ Ｄ交联剂，如硼酸或硼砂或甲醛或三氯氧磷 ０～２ｐｈｒ Ｅ稳定剂，如单硬酯酸甘油酯 ０～２ｐｈｒ。