技术简介：一种用于对平的基片（３）连续进行镀膜的设备，具有两个主要是平面磁控管型的溅镀用阴极（４、５），这两个阴极并排地设在一个共同的、真空镀膜室（６）内，其靶子（７、８）固定在一个与基片（３）的运输平面（９）平行的平面上并由相同的材料构成。该设备还为每个阴极（４、５）设置一个气体喷入装置（１０、１１），分别有一种确定的循环气体通过这两个喷入装置被送入配属的靶子（７、８）的范围内。用于对平的基片（３），为平的荧光屏玻璃板连续进行镀膜的设备，具有两个主要是平面磁控管型的溅镀用阴极（４、５），这两个阴极并排地设在一个共用的、真空镀膜室（６）内，其靶子（７、８）固定在一个与基片（３）的运输平面（９）平行的平面上，且这两个阴极由相同的材料构成，该设备还为每个阴极（４、５）设置一个气体喷入装置（１０、１１），循环气体可分别通过这两个喷入装置被送入配属的靶子（７、８）的范围内，其中，循环气体一者是由一种通常为氧气的活性气体构成，再者是由一种通常为氩气的惰性气体构成。该设备还具有设在气体输送管道内的阀门，这些阀门可控制由气体容器到气体喷入装置（１０、１１）的给气量，其特征在于，紧靠靶子（７、８）之下的腔室或区域（１２、１３）是分别被槽形的遮挡板（１４、１５）包封的，其中遮挡板（１４、１５）分别在其构成底部（１４′、１５′）的部件中具有限定粒子流的开口（１６、１７），每个遮挡板（１４、１５）在其垂直于靶子平面延伸的侧壁（１４″和１５″）上具有一个空档（１８、１９）或一系列的孔，这些孔分别对准配属的气体喷入装置（１０和１１）的气流出口（２５、２５′…２６、２６′…）。