技术简介：一种电子封装组件，其中小型集成电路芯片封装体焊接到有机（例如环氧树脂）基底上，例如印刷电路板或插件，该集成电路芯片封装体的伸出的导线以及充分覆盖了这些导线（及基底上的相应导体）的焊料被紫外线光固化的密封材料（例如聚合物树脂）充分地覆盖，从而对焊料—导线连接体起到增强作用。将密封材料施加到焊料与导线连接体上，随后焊料流动并固化，从而充分包围了焊料以及未被焊料覆盖的导线的任何部分。一种密封剂，包括由环氧树脂或氰酸酯单体、光引发剂和分散相颗粒二氧化硅经光聚合的产物。