技术简介：本发明涉及一种清洗半导体硅片表面上黑蜡、松香和石蜡混合物的清洗剂，其组成为３—５％的壬基酚聚氧乙烯醚、４—６％的脂肪醇聚氧乙烯醚、３—５％的Ｎ，Ｎ′二羟乙基十三酰胺或十二烷基醇酰胺磷酸脂钠、２—４％的三聚磷酸钠、０—５％的异丙醇或乙醇胺、０—１０%的乙醇、０—８５％的溶剂油或煤油以及余量的去离子水（均为重量百分比）。本发明的清洗剂无毒无腐蚀性，不污染环境，并可降低清洗成本。一种半导体工业用清洗剂组合物，其特征是，基本组成为：组分重量百分比Ａ、壬基酚聚氧乙烯醚３－５％Ｂ、脂肪醇聚氧乙烯醚４－６％Ｃ、Ｎ，Ｎ′二羟乙基十三酰胺或十二烷基醇酰胺磷酸脂钠３－５％Ｄ、三聚磷酸钠２－４％Ｅ、异丙醇或乙醇胺０－５％Ｆ、乙醇０－１０％Ｇ、溶剂油或煤油０－８５％Ｈ、去离子水余量。