技术简介：本发明公开了一种铜线镀锡工艺，它包括铜线镀前处理，铜线电镀和铜线镀后处理三道工序，与现有技术的区别点是，在铜线电镀工序，电镀液有氟硼酸亚锡，氟硼酸亚铅，氟硼酸，硼酸，邻苯二酚，组合光亮剂和水构成，电镀中所用阳极的铅锡比合理。生产的镀锡铜线，具有色泽均匀一致，光洁，无露铜，锈蚀现象，加热２００℃达５分钟不退色。一种铜线镀锡工艺，它包括铜线镀前处理，铜线电镀和铜线镀后处理三道工序，其特征是，在铜线电镀工序，每升电镀液中具有氟硼酸亚锡（Ｓｎ（ＢＦ↓［４］）↓［２］）１２－１８ｇ，氟硼酸亚铅（Ｐｂ（ＢＦ↓［４］）↓［２］）０．５－１ｇ，氟硼酸（ＨＢＦ↓［４］）１５０－２００ｇ，硼酸（Ｈ↓［３］ＢＯ↓［３］）２５－３５ｇ，邻苯二酚（Ｃ↓［６］Ｈ↓［４］（ＯＨ）↓［２］）０．５－１ｇ，组合光亮剂８－１５ｇ，余量为水，电镀液所用阳极－锡板的铅锡比为铅占０．５－３％，锡占９７－９９．５％。