技术简介：晶体硅的半导体片和由此片制造的元件，例如，太阳能电池，因为材料的易碎性，使其增加破裂的危险，为了保证可靠的处理，要求有一最小厚度。为了改善处理，提供具有大面积机构保护层的半导体片，接着对此半导体片进行成型处理。一种加工半导体片的方法，其包括下列步骤： 提供其宽大表面具有机构保护层的半导体片和加工其上具有所述机构保护层的所述半导体片，以便使所述半导体片具有选择的形状。