技术简介：可剥离压敏胶组合物，包括：(a)含聚（单乙烯基芳烃）嵌段和聚（共轭二烯嵌段）且乙烯基含量至少为３％（重量）的嵌段共聚物，(b)增粘树脂，及(c)增塑剂；其中嵌段共聚物通过它的乙烯基基团在交联催化剂存在下用至少含两个直接键合在硅原子上的氢原子的有机氢聚硅氧烷进行交联反应的方法交联，其中增塑剂用量是每１００份嵌段共聚物为１—５０份。该组合物适用于可揭下的自粘便笺和可揭下的胶带及标签。可剥离压敏胶组合物，包括：（ａ）含有至少一种聚（单乙烯基芳烃）嵌段和至少一个聚（共轭二烯）嵌段且乙烯基含量至少为３％（重量）的嵌段共聚物，（ｂ）固态增粘树脂，及（ｃ）、增塑剂，其中嵌段共聚物通过它的乙烯基基团在交联催化剂存在下用至少含两个直接键合在硅原子上的氢原子的有机氢聚硅氧烷交联反应的方法进行了交联，其中增塑剂的用量是每１００份（重量）嵌段共聚物中含１－５０份（重量）。