技术简介：一种互穿网络树脂电器灌封胶，是以聚氨酯／低分子量高活性不饱和聚酯树脂互穿网络热固性树脂“合金”为胶粘剂，其中异氰酸根与羟基的当量比值为０．７～２．０，并以有机过氧化物为引发剂，叔胺或钴盐为促进 剂，有机锡为催化剂，取代乙烯为稀释剂和交联剂配制而成。本灌封胶具有成本低、高低温适应性强，韧性好，耐冲击强度高，工艺性能好等优点，其收缩率等主要性能与环氧树脂相当，适于嵌缝、灌封、包封、埋封等各种密封方式的要求。一种互穿网络树脂电器灌封胶，其特征是以聚氨酯／低分子量高活性不饱和聚酯树脂互穿网络热固性树脂“合金”为胶粘剂，其中异氰酸根（－ＮＣＯ）与羟基（－ＯＨ）的当量比值为０．７～２．０，并以有机过氧化物为引发剂，叔胺或钴盐为促进剂，有机锡为催化剂，取代乙烯为稀释剂和交联剂配制而成；各辅助剂占胶粘剂的重量百分比是：引发剂为０．５～２％、促进剂为０．１～１％、催化剂为０．１～１％、稀释剂和交联剂为３０～５０％。