技术简介：提供一种在铜及铜合金表面上可形成既使暴露于高温下也不降低钎焊性能的有机覆膜的水溶性表面处理剂，所述处理剂含有以通式（Ⅰ）等表示的苯并咪唑化合物或其盐，作为覆膜形成成分。$&(式中，Ａ1为烷基,链烯基,炔基,芳基,芳烷基,苯基羰基或卤原子;R1为含有卤原子的烷基、链烯基、炔基或芳基；ａ为０—４的整数）。一种铜及铜合金的表面处理剂，系一种使用了苯并咪唑化合物作为覆膜形成成分的水溶性的铜及铜合金的表面处理剂，其特征在于，所述表面处理剂至少含有一种以下述通式（１）－（６）所表示的化合物及其盐：＊＊＊（１）（式中，Ａ↑［１］为烷基，链烯基，炔基，芳基，芳烷基，苯基羰基或卤原子；Ｒ↑［１］为含有卤原子的烷基、链烯基、炔基或芳基；ａ为０－４的整数）＊＊＊（２）（式中，Ｒ↑［２］为亚烷基，亚链烯基，亚炔基或亚芳基；Ａ↑［２］为氢原子，烷基，炔基，芳基，芳烷基，苯基羰基或卤原子；ｂ为０或１；Ａ↑［１］及ａ分别如同上述）＊＊＊（３）（式中，Ａ↑［３］为烷基，链烯基，炔基，芳基，芳烷基，苯基羰基或卤原子；Ｃ为０－７的整数；Ａ↑［１］，Ｒ↑［２］，ａ及ｂ分别如同上述）＊＊＊（４）（式中，Ａ↑［４］为链烯基，炔基，芳基，芳烷基；ｄ为０－５的整数；Ｒ↑［２］，Ａ↑［１］，ａ分别如同上述）＊＊＊（５）（式中，Ａ↑［５］及Ａ↑［６］分别为烷基，链烯基，炔基，芳基，芳烷基或苯基羰基）＊＊＊（６）（式中，Ａ↑［７］为氢原子，低级烷基或卤原子；ｅ为１－６的整数；Ａ↑［１］定义如同前述）。