半导体空调器

技术简介:本实用新型公开了一种半导体空调器,由壳体、机心组件、排风组件及电路控制部分组成。它利用珀尔帖原理制成半导体,以多片组成串联的电偶对作为制冷器,并以水箱循环冷却水作为散热元件,电路控制部分为制冷器提供低压直流电源。该产品可取代目前国内外应用真空泵压缩氟里昂的循环制冷设备,使结构简化,造价低廉,无噪音,无磨损,性能可靠,节能效果好,且对人类无害对空气无污染,并可可逆操作进行制热,效率高,很具有推广应用价值。一种半导体空调器,包括壳体(1)、壳体内设置机芯组件、排风组件以及电路控制部分;机芯组件包括制冷器(3)和散热器(6);排风组件由支承在减震支架(5)上的电机(4)及支承在风轮轴承支架(9)上的风轮(8)相互连接而成,其特征在于: a. 所述的机芯组件还包括由导热材料制成的水箱(2),它通过水管与水源相连; b. 所述的制冷器(3)是由多片半导体组成电偶对串联分布在水箱(2)底面并以固化剂与其固化一体; c. 电路控制部分的电源电路(Ⅰ)的输出端同时接入电机(4)、信号电路(Ⅲ)及为制冷器(3)提供低压直流电源的控制电路。

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