技术简介：将镍钨镀层（３０）通过电镀液电镀到基体（３４）上，所述电镀液中含有约０．０３４至约０．０４ｍｏｌ／ｌ的镍、约０．１５至约０．２８ｍｏｌ／ｌ的钨、约０．１３至约０．４３ｍｏｌ／ｌ的羟基羧酸、以０或约０．０７７至约０．１５ｍｏｌ／ｌ的硼。该镀液的ｐＨ为约６至约９，而且电镀最好在约１００°Ｆ至约１４０°Ｆ温度下进行。在基体沉积镍－钨镀层的电镀方法，其包括的步骤为：制备一种电镀液，其中含有：约０．０３４Ｘ至约０．０４７Ｘｍｏｌ／Ｌ的镍，约０．１５Ｘ至约０．２８Ｘｍｏｌ／Ｌ的钨，约０．１３Ｘ至约０．４３Ｘｍｏｌ／Ｌ的羟基羧酸，以及硼，其量选自０及约０．７７Ｘ至约０．１５Ｘｍｏｌ／Ｌ，其中Ｘ为比例换算系数，可在约０．６７至约１．７的范围内变化，而且该镀液的ｐＨ为约６至约９；以及在所述电镀液中，将镀层电镀到基体上。