技术简介：本实用新型是一种热电式半导体空调器，它由外壳、电源、半导体致冷模块和风机组成。在半导体致冷模块的一侧连接换热翅片，另一侧连接水箱。制冷过程中，半导体致冷模块被加上直流电压，一侧吸热，使换热翅片温度降低，使风机送过翅片的空气降温，另一侧产生的热量则由水箱中流动水流带走，制热过程中，电源正负极反转，半导体致冷模块一侧通过翅片放热，加热空气，另一侧从水流中吸热。本实用新型结构简单，安装维修方便，无污染，无噪声，无震动，无磨损，体积小，重量轻。一种热电式半导体空调器，由外壳、电源、半导体致冷模块和风机组成，其特征在于：半导体致冷模块的一侧连接有换热翅片，半导体致冷模块与换热翅片紧密接触，半导体致冷模块的另一侧连接有水箱，半导体致冷模块与水箱紧密接触，半导体致冷模块、换热翅片、水箱和风机均固定在外壳内，水箱上有进水管和出水管，进水管和出水管的一端均穿出外壳。