用作层合电路板的聚苯醚-复合环氧树脂体系

技术简介:一种可固化组合物,该组合物是以聚苯醚、一种升级的环氧树脂组合物、一种多官能环氧树脂以及适用的固化剂的一种组合为基础。该升级的环氧树脂组合物包含一种低分子量的、溴化的、升级的环氧树脂,以及一种单体的溴化环氧树脂。该组合物可用于制备用作印制电路板的层合板。一种含有至少约5%化学结合溴的可以固化的组合物,该组合物包含以下各组分:  (a)在(a)、(b)、(c)总量中,含有约25-50%(重量)的至少一种聚苯醚;(b)在(a)、(b)、(c)总量中,含有约40-60%(重量)的一种组合物,所述组合物包含:  (i)约35-45%(重量)的一种经溴化的升级的聚环氧化物组合物,该组合物包含由一种双酚的无卤素二缩水甘油基醚与含有芳基上取代的溴的双酚的反应产物;  (ii)约55-65%(重量)的一种聚环氧化物组合物,该组合物包含至少一种每个分子中至多一个连接于脂族基的羟基,并含有芳基上取代的溴约10-60%;  (c)不超过约25%的一种无卤素环氧可溶酚醛树脂;  (d)具催化有效量的一种环氧树脂催化剂;(e)一种惰性溶剂。

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