技术简介：一种环氧类双组分型高分子软性封装胶属于环氧类高分子装饰及封装材料领域，本发明提供了该类材料的制备方法及配胶和成型工艺，用本发明方法制得的软性封装胶可用于标牌装饰、印制线路板和元器件的软性封装。用于标牌装饰可以替代进口的聚氨酯类软性胶，用于印制线路板和元器件的软性封装也可替代进口料。印制板和元器件经封装后，使其一体化，可大大提高封装器件在恶劣条件下的工作稳定性。一种环氧类双组分型透明软性胶的制备方法，本发明的特征是Ａ组分由环氧树脂、环氧稀释剂、防粘剂、增韧剂配制而成。配比为：原料名称重量％ 环氧树脂８５～９５ 环氧稀释剂５～１５ 防粘剂０～１ 增韧剂０～１０Ａ组分环氧值Ｅ的计算公式： Ｅ＝Ｃ↓［１］Ｅ↓［１］＋Ｃ↓［２］Ｅ↓［２］＋…… 式中Ｅ↓［１］、Ｅ↓［２］，…分别为Ａ组分中所用各种环氧树脂和环氧稀释剂的环氧值，Ｃ↓［１］、Ｃ↓［［２］，…分别为Ａ组分中所用对应的各种环氧树脂和环氧稀释剂的重量分数，Ｃ↓［１］＋Ｃ↓［２］…＝１。 Ｂ组分由固化剂、改性剂催化剂配制而成，配比为：（固化剂＋改性剂）：催化剂＝１：０．００５～０．０５。 设Ａ组分和Ｂ组分以Ｗ↓［Ａ］：ＷＢ重量比配制。则固化剂与环氧稀释剂的化学计量系数比为１：ｙ，ｙ以下式计算：Ｗ↓［Ｂ］［（Ｎ－ｙ）／（Ｍ↓［１］＋ｙＭ↓［２］）］×１００＝Ｗ↓［Ａ］×Ｅ 式中：Ｎ为有机胺固化剂分子中的活泼氢数目 ｙ为Ｂ组分中环氧稀释剂的化学计量系数 Ｍ↓［１］为有机胺固化剂的分子量Ｍ↓［２］为Ｂ组分中环氧稀释剂的分子量Ｅ为Ａ组分中的环氧值。 软性胶的配制和成形：Ａ组分、Ｂ