技术简介：一种电子元件特别是轴向和径向设置导线的电子元件的镀锡和热镀锡的方法和装置。该装置采用了夹持指状体以及通过元件体夹持元件，当元件镀锡时，导线可保持水平。最好保持惰性气氛以防止氧化。一种电子元件的镀锡系统，该元件有一个元件体和至少一根从该元件体上伸出的导线，该系统包括夹持元件体从而使所述导线在一个基本水平的平面内延伸的装置，一个向所述导线涂附焊剂的焊剂涂附站，一个能产生熔锡流的镀锡站，保持所述熔锡流周围的氧含量低于１％的装置。以及运送所述元件通过所述焊锡涂附站和所述镀锡站的装置。