技术简介：一种制备光亮锡镀层的方法，它使用的镀液由下列成分组成：硫酸亚锡３０—７０克／升、硫酸８０—１６０克／升、ＳＳ—８２０（配缸光亮剂）１５毫升／升、ＳＳ—８２１（添加光亮剂）１．５毫升／升、金属陶瓷粉末０．２—５．５克／升。采用此镀液镀出的锡镀层具有良好的钎焊性能，适合用于电子元器件的生产。一种制备光亮锡镀层的方法，使用下述组分的镀液：硫酸亚锡３０－７０克／升、硫酸８０－１６０克／升、ＳＳ－８２０（配缸光亮剂）１５毫升／升、ＳＳ－８２１（添加光亮剂）１．５毫升／升，其特征是，在上述镀液中加入添加物金属陶瓷微粉０．２－５．５克／升，所述的陶瓷微粉颗粒的直径小于５微米。