技术简介：一种半导体活化材料化学镀铜镍技术，把半导体催化理论应用于化学还原浸镀中，其方法为在粗化后的陶瓷等非金属材料的表面上涂复一层浓四氯化锡溶液，使之在高温条件下转化为二氧化锡，然后进行化学浸镀。本技术改变了传统金属催化原理，将敏化、活化一次完成；活化材料单一、稳定，价格低廉；提高了镀层质量，增强了镀层附着力。本技术可广泛应用集成电路、电力、电子原件的镀复。以及陶瓷装饰、陶瓷仿古等方面。一种半导体活化材料化学镀铜镍技术，其特征在于，在粗化后的陶瓷等非金属材料表面上涂复一层浓四氯化锡水溶液，然后将被涂复的陶瓷等物件置于高温下处理，使四氯化锡转化为半导体材料二氧化锡。