技术简介：一种由硫酸（Ｈ2ＳＯ4）、硫酸亚锡（ＳｎＳＯ4）、硫酸铈（Ce（ＳＯ4）3）、甲醛（Ｈ2ＣＯ）、洒石酸锑钾（ｋSｂOC4H4O61/2·H2O）光亮剂（ＳＳ—８２０）去离子水合成的电镀液及其配制方法。该电镀液无毒、无味、无污染，适用于印刷线路板、电子元器件引线的电镀，其镀层抗氧化、耐腐蚀、可焊性好。一种新型锡铈锑电镀液，其特征由络合剂硫酸（Ｈ↓［２］ＳＯ↓［４］），硫酸亚锡（ＳｎＳＯ↓［４］），硫酸铈（Ｃｅ↓［２］（ＳＯ↓［４］）↓［３］），洒石酸锑钾（ＫＳｂＯＣ↓［４］Ｈ↓［４］Ｏ↓［６］·（１／２）Ｈ↓［２］Ｏ），含量３６％的甲醛（Ｈ↓［２］ＣＯ）去离子水合成的电镀液，该电镀液无毒、无味、无污染。该电镀液进行电镀时，阴极面积与阳极面积之比为２∶１，电流密度（ＤＫ）每平方公分１－６安培，沉积速度每分钟１微米，电流效率高达９７％，该电镀液进行电镀，其电镀层抗氧化、抗腐蚀、耐高温、可焊性好、电镀层无须热溶，正平工序、元器件生产过程中减少管角刮腿、搪锡，简化了生产工艺、降低成本。