技术简介：湿化学共沉淀制备的氧化锆（Ｍｇ—ＰＳＺ）的封接工艺，介绍了一种用固体电解质陶瓷（Ｍｇ—ＰＳＺ）与玻璃、陶瓷及合金的封接，可分别采用煤气—氧气混合焰的普通灯工吹制及退火技术；中温封接及中、低温范围不同降温速率的封接。$本发明工艺简单，封接件可达真空气密或氦检气密的要求。特别是由于Ｍｇ—ＰＳＺ可与合金进行封接，拓宽了Ｍｇ—ＰＳＺ作为氧敏器件的技术应用范围。一种用湿化学共沉淀法制备的氧化锆（Ｍｇ－ＰＳＺ）的封接工艺，包括封接材料如：陶瓷、玻璃、合金；封接剂；封接温度及退火，其特征在于： Ａ．用湿化学共沉淀法制备的Ｍｇ－ＰＳＺ固体电解质作主要封接材料； Ｂ．可以封接的材料是：９５氧化铝陶瓷、ＤＭ－３０８玻璃、４Ｊ２９铁线钴合金； Ｃ．封接方式是直接封接与加封接剂ＤＭ３０８玻璃的封接。 Ｄ．温度条件是： 中温９５０～１０５０℃、保温半小时； 普通灯工吹制及退火。