技术简介：本发明提出了一种新的无氰镀青铜（铜锡合金）电解液。该电解液含有一种Ｃｕ（Ⅱ）的化合物（如CuCl2·2H2O、一种Sn(Ⅳ)的化合物锡酸盐如(Na2Sn(OH)6)、一种苛性碱(如NaOH)以及乙二醇。同时也可加入氨三乙酸。该电解液的分散能力好，阴极电流密度范围宽广，控制维护简便，钢铁件可直接镀覆获得有良好结合力的镀层。一种无氰电解镀铜锡合金用的水溶液，其特征在于，该溶液含有乙二醇（Ｃ↓［２］Ｈ↓［４］（ＯＨ）↓［２］）１０～１０００ｇ／ｌ，氢氧化钠（ＮａＯＨ）４—２００ｇ／ｌ、二价铜（Ｃｕ（Ⅱ））０、１～３５ｇ／ｌ（以Ｃｕ计）以及四价锡（Ｓｎ（Ⅳ））０、１～１６０ｇ／ｌ（以Ｓｎ计）。