技术简介：本发明提供了可直接焊接并可直接接合到衬底上的传导合成物.该合成物是由全部为片形的银和树脂体系构成的.所述树脂体系包括酚醛树脂,丙烯酸树脂,聚氨基甲酸乙酯树脂,氯乙烯/醋酸乙烯酯共聚物,环氧树脂和环氧硬化剂.通过制出具有这种复合载体体系的合成物,制作出了具有优异可焊接性和粘着性的合成物.还提供了制作这些合成物的方法.可直接焊接导电合成物，其特征在于包括全部是片形的银和树脂体系，所述树脂体系包括酚醛树脂、丙烯酸树脂、聚氨基甲酸乙酯树脂、氯乙烯／醋酸乙烯酯共聚物、环氧树脂和环氧硬化物。