技术简介：本发明是把化学镀技术运用于瓷介电容器的电极金属化.化学镀技术用于瓷介电容器生产的关键在于能否提高镀层与瓷体间的附着力,减小化学镀过程中造成的附加损耗.本发明通过用含氢氟酸和铬酐的酸蚀液进行预处理,通过对蚀后瓷体的彻底清洗.通过对敏化、活化后的清洗,通过在含硫酸镍、次亚磷酸钠和焦磷酸钠的溶液中进行预镀等特殊方法,使镀层附着力大,化学镀过程中造成的附加损耗小,从而使制出的电容器性能达到产品标准.一种瓷介电容器的化学镀镍方法，采用予处理、清洗、敏化、活化、镀膜工艺过程，其特征在于本发明予处理的酸蚀液中还含有氢氟酸和铬酐，予处理后的彻底清洗采用冲洗、煮沸、超声清洗、离心甩干、烘干、烧脏的方法，经敏化、活化后进行清洗，并采用含硫酸镍，次亚磷酸钠和焦磷酸钠的溶液进行予镀。