技术简介：本发明提供一种可以使TFT等半导体元件的焊盘的间距缩小化，并且提高与半导体元件的导通的可靠性，同时可以防止半导体元件的破损的半导体装置、半导体装置的制造方法及使用半导体装置的EL装置、使用半导体装置的制造方法的EL装置的制造方法。其特征是，在元件(13)和安装基板(10)之间，被利用由导电性材料(11)制成的单一的膜直接连接。1.一种半导体装置，其特征是，元件和安装基板之间被由导电性材料制成的单一的膜直接连接。