技术简介：本发明公开了一种光学半导体元件封装用的环氧树脂组成物，其包括(A)右式(I)所示的环氧树脂、(B)硬化剂以及(C)硬化促进剂，式(1)中，各个符号是如说明书所定义。本发明的环氧树脂组成物具有优异的高透光度，极佳的高耐紫外光，长时间加热不变色，以及吸湿率低等特性，除适合一般光学半导体元件封装的应用外，特别适合应用于蓝、白光学半导体元件的封装。1.一种光学半导体封装用的环氧树脂组成物，其包括(A)具有下式(I)所示的环氧树脂、(B)硬化剂以及(C)硬化促进剂：式中，R是独立地选自氢、卤素、C1-10烷基、C1-10烷氧基及C3-8环烷基所组成的组群之一，i为1至3的整数；Z为C1-10伸烷基或选自下式的基团：或、或以及 n为0至15的数；其中成分(B)的硬化剂中氢活生当量为成分(A)的环氧树脂中环氧当量的0.7至1.3 倍，且成分(C)的硬化促进剂在该环氧树脂组成物中所占的量为0.01至5重量％。