技术简介：通过以下步骤提供一种具有高连接可靠性的多层布线基底，即在层叠在基底上的电介层中形成多于一个的开孔如通路孔，然后在包括该开孔的电介层表面部分进行均匀镀铜，从而形成布线层。使用混合有苯乙醇腈和三乙基四胺中至少一种的化学镀铜溶液进行化学镀铜。进行该化学镀铜的可替换的方法是，使用含选定添加剂或“掺和剂”的化学镀铜溶液，即含有苯乙醇腈和三乙基四胺加上羊毛铬黑T中的至少一种，并含有2，2’－联吡啶、1，10－菲咯啉和2，9－二甲基－1，10－菲咯啉中的至少一种。1.一种布线基底，其特征在于，在电介体的表面上形成了具有直径范围从 50至150μm，且具有封闭底部深度大于其直径的多于一个的开孔，在该开孔的侧壁和底部表面加上所述电介体的表面上形成连续的铜层，并且在开孔侧壁和底部表面上所述铜层的厚度比所述电介体表面上的所述铜层的厚度大0.9 倍。