技术简介：一种防止金属腐蚀的半导体工艺的清洗方法，其步骤如下：首先提供待清洗的晶片，此晶片上已形成有一金属层，再将晶片置入化学清洗装置中，以化学清洗液清洗晶片表面，同时以阴极保护法保护金属层。接着，洗净晶片上的化学清洗液，再干燥晶片即完成。1. 一种防止金属腐蚀的半导体工艺的清洗方法，包括：提供待清洗的一晶片，该晶片上已形成有一金属层；将该晶片置入一第一化学清洗装置中，以一第一化学清洗液清洗该晶片，并以阴极保护法保护该金属层；洗净该晶片上的该第一化学清洗液；干燥该晶片。