技术简介：本发明的一种电子器件绝缘用微晶玻璃，涉及电子器件绝缘用材料。旨在解决已有微晶玻璃的抗折强度较低、不能与膨胀系数较低的金属匹配封接等问题。本微晶玻璃按重量份计量的组份为Li2O 9.0～21.0、Al2O3 6.0～12.0、SiO2 60.0～76.0、K2O 0.5～4.5、B2O3 0.5～5.0、P2O6 0.5～4.0，将上述各组份混合，经1380～1540℃熔制，成型，再经480～680℃核化处理0.5～12小时，然后升温至680～880℃晶化处理0.5～24小时，冷却后得到抗折强度200～340Mpa、抗电击穿强度23～30kv/mm、膨胀系数40×10-7～90×10-7/℃的微晶玻璃。特别适用于制造电子器件的绝缘绝缘件，特别适于与铁镍钴合金等金属作匹配封接。1、一种电子器件绝缘用微晶玻璃，其特征在于有按重量份计量的组份为Li2O 9.0～21.0、Al2O3 6.0～12.0、SiO2 60.0～76.0、K2O 0.5～4.5、B2O3 0.5～5.0、P2O5 0.5～4.0，将上述各组份混合，经1380～1540℃熔制，成型，再经480～680℃核化处理0.5～12小时，然后升温至680～880℃晶化处理0.5～24小时，冷却后得到抗折强度 200～340Mpa、抗电击穿强度23～30kv/mm、膨胀系数40×10-7～90×10-7/℃的微晶玻璃。