技术简介：本发明的电子器件绝缘用微晶玻璃，涉及电子器件绝缘用绝缘材料。旨在解决已有微晶玻璃抗折强度低的问题。本微晶玻璃有按重量份计量的如下组份：Li2O 8.0～20.0、Al2O3 4.0～8.0、SiO2 64.0～78.0、K2O 0.5～4.5、B2O3 1.0～5.0、P2O5 0.5～4.0，将上述各组份混合，经1350～1500℃熔制，成型；再经460～660℃核化处理0.5～12小时，然后升温至660～880℃晶化处理0.5～24小时，冷却后得到抗折强度240～400Mpa、抗电击穿强度为23～30kv/mm、膨胀系数为90×10-7～120×10-7/℃的微晶玻璃。特别适用于制造电子器件的绝缘件，且特别适于与铁镍合金、铁铬合金、铁镍铬合金等金属作匹配封接。1、电子器件绝缘用微晶玻璃，其特征在于有按重量份计量的如下组份：Li2O 8.0～20.0、Al2O3 4.0～8.0、SiO2 64.0～78.0、K2O 0.5～4.5、B2O3 1.0～5.0、P2O5 0.5～ 4.0，将上述各组份混合，经1350～1500℃熔制，成型；再经460～660℃核化处理0.5～ 12小时，然后升温至660～880℃晶化处理0.5～24小时，冷却后得到抗折强度240～ 400Mpa、抗电击穿强度为23～30kv/mm、膨胀系数为90×10-7～120×10-7/℃的微晶玻璃。