技术简介：本发明涉及一种用于锡-银合金镀层的酸性水电解液，该电解液包含一种或多种烷基磺酸和/或烷醇磺酸，一种或多种可溶性锡(II)盐，一种或多种可溶性的银(I)盐和一种或多种带有一个或多个硫醚基团和/或具有分子式-R-Z-R’-(R和R’可为相同或不同的非芳香族的有机残基，Z是S或O)醚基团的有机硫化合物。另外给出了一种使用该电解液的方法，借助该方法获得的镀层以及该电解液在电子元件镀层上的应用。1.用于锡-银合金镀层的酸性水电解液，包含一种或多种烷基磺酸和/或一种或多种可溶性的锡(II)盐，一种或多种可溶性的银(I)盐和一种或多种有机硫化合物，其特征是，该有机硫化合物的结构特征是含有一个或多个硫醚基团和/或具有分子式-R-Z-R’-的醚基团，这里Z可为硫原子或氧原子，R和R’可为相同或不同的非芳香族的有机残基，前提是，当Z只是氧原子时，至少残基R和R’中的一个含有至少一个硫原子。