技术简介：本发明公开了一种锡铅铋合金镀层，它适用于机械电子产品及其它金属制品表面上。主要技术特征是它在锡铅镀覆层中引入一定含量的铋元素，构成锡铅铋合金镀层，且按Sn2+为84.5～96.5％、Pb2+为3～15％、Bi3+为0.2～0.5％的重量百分比构成锡铅铋合金镀层。具有在产品存放时，能有效消除晶须的生长和低温同素异形变化，提高产品的长贮性能等特点。1、一种锡铅铋合金镀层，其特征在于它由下列成份(重量百分比)： Sn2+ 84.5～96.5％ Pb2+ 3～15％ Bi3+ 0.2～0.5％组成。