技术简介：一种分段式半导体空调器，包括壳体、半导体热电堆、散热器、热敏元件、离心风机、电控板和开关电源。半导体热电堆冷、热交换采用逆向流动的风道式结构，进风口与散热器、离心风机、出风口串联，分别构成冷、热风通道，所述半导体热电堆冷端由散热器分段吸热，电控板与半导体热电堆、开关电源、热敏元件、离心风机电连接。空调器工作时，半导体热电堆的冷端经散热器分段制冷，吸收室内热量，热端经换热器将热量排出室外。同现有技术相比，所述分段式半导体空调器具有高效节能、绿色环保、噪音低、结构简单、体积小和重量轻等特点，可无级调冷，比变频空调更方便。1.一种分段式半导体空调器，包括壳体、半导体热电堆、散热器、离心风机、电控板和开关电源，其特征是：半导体热电堆(3)冷、热交换采用逆向流动的风道式结构，进风口(8)与散热器(9)、离心风机(14)、出风口(13)串联，构成冷风通道，进风口(2)与散热器(4)、离心风机(5)、出风口(6)串联，构成热风通道，所述半导体热电堆(3)冷端由散热器(9)分段吸热。