技术简介：本发明公开了一种半导体封装用的液体环氧树脂组合物，包括重量份数１００份的液体环氧树脂，６５—１６５份的酸酐固化剂，０．５—５．０份的固化促进剂，０．３—１．０份的硅烷偶联剂，和３８０—９５０份的无机填料，其中所述的液体环氧树脂选自３，４－环氧环己烷羧酸３，４－环氧环己基甲基酯、４，５－环氧己烷－１，２二甲酸二缩水甘油酯、双酚型二缩水甘油醚中的一种或多种。该组合物具有低粘度，高流动性，固化后产物具有良好的韧性。该组合物可用于半导体封装。1．一种半导体封装用的液体环氧树脂组合物，包括重量份数100份的液体环氧树脂，65—165份的酸酐固化剂，0．5—5．0份的固化促进剂， 0．3—1．0份的硅烷偶联剂，和380—950份的无机填料，其中所述的液体环氧树脂选自式1的3，4—环氧环己烷羧酸3，4—环氧环己基甲基酯、式2 的4，5—环氧己烷—1，2二甲酸二缩水甘油酯、双酚型二缩水甘油醚中的一种或多种。式1 式2